過往以家電為主的 IFA 柏林消費性電子展,隨著 5G 通訊、AI 人工智慧,以及 IoT 物聯網等技術快速發展,具備連網或語音控制的智慧裝置產品興起,也讓 IFA 展出的項目更加多元。另外,再加上歐洲多家電信業者推出 5G 服務,也讓下半年年度大展 IFA 的重要性提高,今年包括華為、高通與三星也都在 IFA 發表或展出新一代 5G 系統單晶片(SoC)的產品訊息。
目前市面上的 5G 智慧型手機為了能夠讓裝置支援 5G 上網,都是採用「外掛」的方式,以原有具備 4G 上網的 SoC,另外再搭配一組 5G 數據機晶片組;不過,目前已有業者推出集成 5G 數據機晶片組的 SoC,將 5G 數據機整合至 SoC,在不久的將來,5G 手機可以如同現在的 4G 手機一樣,不用再外掛,同時也能讓 OEM 廠商在產品設計上,擁有更多的發揮空間。
IFA 2019 開展當天,華為發表 Kirin 990(麒麟 990)系列,其中的 Kirin 990 5G 更以全球首款 5G SoC 做為主打特色,採用台積電 7nm FinFET+ EUV 製程,內建 2 顆 2.86GHz 的 Cortex-A76 大核心、2 顆 2.36GHz 的 Cortex-A76 中核心,以及 4 顆 1.85GHz 的 Cortex-A55 小核心,另外還有 16 核心的 Mail-G76 GPU,NPU 則為達芬奇架構的 2 顆大核心與 1 顆微核心。
此外,Kirin 990 5G 支援獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)標準,以及 Sub-6GHz 頻譜,最快下載速率為 2.3Gpbs、上傳速率達到 1.25Gbps,但不支援 mmWave。首款搭載 Kirin 990 系列的手機 Mate 30,預計 9/19 將在慕尼黑發表,預期也會有 5G 手機的推出。
延伸閱讀:華為麒麟990系列有5G與4G版 Mate 30手機首發[IFA 2019]
無獨有偶,高通也在同一天下午宣布,為加速 5G 的普及,接下來的 Qualcomm Snapdragon 8、 Snapdragon 7、 Snapdragon 6 系列都會支援 5G,且今年底前能會看到搭載 Snapdragon 7 系列 5G 平台的手機推出,高通公司總裁 Cristiano Amon 甚至透露目前已有 12 個 OEM 廠商將採用,這些廠商包括 OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global(Nokia)與 LG 等。
高通擴展後的 Qualcomm Snapdragon 5G 行動平台系列產品,將支援所有關鍵區域和頻段,包含毫米波(mmWave)、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準等。另外,定位旗艦的新一代 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台相關細節亦將於今年底前釋出。
延伸閱讀:5G下放中高階手機 2020高通將擴展至Snapdragon多平台[IFA 2019]
有別於華為、高通在 IFA 2019 展上高調宣布旗下 5G SoC 的進展,三星在展前釋出 Exynos 980 的訊息,雖然沒在展前活動上特別宣布,但在 IFA 攤位仍能看到 Exynos 980 相關的展示。SAMSUNG Exynos 980 確定採用 8nm FinFET 製程,CPU 由 2 個 Cortex-A77 與 6 個 Cortex-A55 核心所組成,搭配 Mali-G76 GPU,集成 5G 數據機晶片組,並且強調擁有 AI 計算性能提升 2.7 倍的 NPU。
SAMSUNG Exynos 980 亦支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準,最高下載速率 2.55Gbps,上傳速率可達到 1.28Gbps,透過 E-UTRA-NR Dual Connectivity(EN-DC)技術,同時使用 2CC LTE 加上 5G,可讓下載速率最高提升到 3.55Gpds。Exynos 980 本月起向客戶提供樣品,預計今年內投入量產,vivo 亦將推出搭載 Exynos 980 的手機。
延伸閱讀:三星Exynos 980行動處理器發表 集成5G數據機晶片組
雖然聯發科,並未像華為、高通與三星在 IFA 2019 發表或展示旗下 5G SoC 進展,但曾在 Computex 2019 期間宣布推出採用 7nm FinFET 技術、Cortex-A77 CPU 架構的 5G SoC,並且搭載 Mali-G77 GPU、Helio M70 數據機晶片組,還有聯發科獨家開發的 AI 處理器 APU,已於第 3 季向主要客戶送樣,首批搭載其發科 5G SoC 的手機預計 2020 年第 1 季問世。
聯發科首款 5G Soc 主要針對亞洲、北美與歐洲推出的 Sub-6GHz 頻譜 5G 網路設計,支援 SA 與 NSA 組網架構,以及 Sub-6GHz 頻段,強調能帶來最高 4.7Gbps 下載速度、上傳速度則有 2.5Gbps。
延伸閱讀:聯發科首款5G SoC整合Helio M70 手機最快2020推出
隨著 5G 手機的推出,電信商陸續開通 5G 服務,雖然 2019 年號稱 5G 元年,但今年仍屬過渡時間,目前尚未有手機搭載整合 5G 數據機晶片組的 5G SoC 在市場上銷售,縱使各大晶片廠商已宣布推出 5G SoC,但從送樣、量產再到產品問世仍有一段時間;不過,最快今年底前會有終端裝置亮相。
另外,從各大晶片廠商的時程來看,真正的 5G 手機換機潮會是在 2020 年之後,屆時不只旗艦、高階手機,就連中階手機也會導入 5G。在組網方式部分,從 NSA 再到 SA,NSA 與 SA 是 5G SoC 同時都要支援的組網架構,但頻譜方面仍有分歧,僅高通與 Exynos 980 支援了 mmWave,這與 Sub-6GHz 被許多國家廣泛採用,技術相對成熟有關。
目前市面上的 5G 智慧型手機為了能夠讓裝置支援 5G 上網,都是採用「外掛」的方式,以原有具備 4G 上網的 SoC,另外再搭配一組 5G 數據機晶片組;不過,目前已有業者推出集成 5G 數據機晶片組的 SoC,將 5G 數據機整合至 SoC,在不久的將來,5G 手機可以如同現在的 4G 手機一樣,不用再外掛,同時也能讓 OEM 廠商在產品設計上,擁有更多的發揮空間。
IFA 2019 開展當天,華為發表 Kirin 990(麒麟 990)系列,其中的 Kirin 990 5G 更以全球首款 5G SoC 做為主打特色,採用台積電 7nm FinFET+ EUV 製程,內建 2 顆 2.86GHz 的 Cortex-A76 大核心、2 顆 2.36GHz 的 Cortex-A76 中核心,以及 4 顆 1.85GHz 的 Cortex-A55 小核心,另外還有 16 核心的 Mail-G76 GPU,NPU 則為達芬奇架構的 2 顆大核心與 1 顆微核心。
此外,Kirin 990 5G 支援獨立組網(SA)與非獨立組網(NSA)標準,以及 Sub-6GHz 頻譜,最快下載速率為 2.3Gpbs、上傳速率達到 1.25Gbps,但不支援 mmWave。首款搭載 Kirin 990 系列的手機 Mate 30,預計 9/19 將在慕尼黑發表,預期也會有 5G 手機的推出。
延伸閱讀:華為麒麟990系列有5G與4G版 Mate 30手機首發[IFA 2019]
無獨有偶,高通也在同一天下午宣布,為加速 5G 的普及,接下來的 Qualcomm Snapdragon 8、 Snapdragon 7、 Snapdragon 6 系列都會支援 5G,且今年底前能會看到搭載 Snapdragon 7 系列 5G 平台的手機推出,高通公司總裁 Cristiano Amon 甚至透露目前已有 12 個 OEM 廠商將採用,這些廠商包括 OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global(Nokia)與 LG 等。
高通擴展後的 Qualcomm Snapdragon 5G 行動平台系列產品,將支援所有關鍵區域和頻段,包含毫米波(mmWave)、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準等。另外,定位旗艦的新一代 Snapdragon 8 系列 5G 行動平台相關細節亦將於今年底前釋出。
延伸閱讀:5G下放中高階手機 2020高通將擴展至Snapdragon多平台[IFA 2019]
有別於華為、高通在 IFA 2019 展上高調宣布旗下 5G SoC 的進展,三星在展前釋出 Exynos 980 的訊息,雖然沒在展前活動上特別宣布,但在 IFA 攤位仍能看到 Exynos 980 相關的展示。SAMSUNG Exynos 980 確定採用 8nm FinFET 製程,CPU 由 2 個 Cortex-A77 與 6 個 Cortex-A55 核心所組成,搭配 Mali-G76 GPU,集成 5G 數據機晶片組,並且強調擁有 AI 計算性能提升 2.7 倍的 NPU。
SAMSUNG Exynos 980 亦支援 mmWave、Sub-6GHz 頻譜,以及 SA 與 NSA 標準,最高下載速率 2.55Gbps,上傳速率可達到 1.28Gbps,透過 E-UTRA-NR Dual Connectivity(EN-DC)技術,同時使用 2CC LTE 加上 5G,可讓下載速率最高提升到 3.55Gpds。Exynos 980 本月起向客戶提供樣品,預計今年內投入量產,vivo 亦將推出搭載 Exynos 980 的手機。
延伸閱讀:三星Exynos 980行動處理器發表 集成5G數據機晶片組
雖然聯發科,並未像華為、高通與三星在 IFA 2019 發表或展示旗下 5G SoC 進展,但曾在 Computex 2019 期間宣布推出採用 7nm FinFET 技術、Cortex-A77 CPU 架構的 5G SoC,並且搭載 Mali-G77 GPU、Helio M70 數據機晶片組,還有聯發科獨家開發的 AI 處理器 APU,已於第 3 季向主要客戶送樣,首批搭載其發科 5G SoC 的手機預計 2020 年第 1 季問世。
聯發科首款 5G Soc 主要針對亞洲、北美與歐洲推出的 Sub-6GHz 頻譜 5G 網路設計,支援 SA 與 NSA 組網架構,以及 Sub-6GHz 頻段,強調能帶來最高 4.7Gbps 下載速度、上傳速度則有 2.5Gbps。
延伸閱讀:聯發科首款5G SoC整合Helio M70 手機最快2020推出
隨著 5G 手機的推出,電信商陸續開通 5G 服務,雖然 2019 年號稱 5G 元年,但今年仍屬過渡時間,目前尚未有手機搭載整合 5G 數據機晶片組的 5G SoC 在市場上銷售,縱使各大晶片廠商已宣布推出 5G SoC,但從送樣、量產再到產品問世仍有一段時間;不過,最快今年底前會有終端裝置亮相。
另外,從各大晶片廠商的時程來看,真正的 5G 手機換機潮會是在 2020 年之後,屆時不只旗艦、高階手機,就連中階手機也會導入 5G。在組網方式部分,從 NSA 再到 SA,NSA 與 SA 是 5G SoC 同時都要支援的組網架構,但頻譜方面仍有分歧,僅高通與 Exynos 980 支援了 mmWave,這與 Sub-6GHz 被許多國家廣泛採用,技術相對成熟有關。
Sponsor
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
相關新聞
2019/09/06
2019/09/05
最新消息
2024/09/20
2024/09/19
熱門新聞
2024/09/13
留言
古兔 9/16/2019 at 12:50 AM
沒有意外的話,明年的新機重點就是放在「5G」支援與否,且看電信業者能不能跟上了。