華碩將於 2/27 舉辦新品發表會,預計推出 ASUS ZenFone 5 系列新機,其中 ZenFone 5 確定將搭載 Qualcomm Snapdragon 636 行動平台,開賣時間也將提前至 3 月。德國網站 WinFuture 日前放上多張號稱是 ZenFone 5 的外型設計圖,其中可看到該機正面採用類似 Apple iPhone X 的異型全螢幕設計,其螢幕比例應為 18:9;同時機身後置雙鏡頭主項與指紋辨識器。
▲ASUS ZenFone 5 外型設計疑曝光。(圖片來源:WinFuture)
來源表示,ASUS ZenFone 5 內部型號是 ZE620KL,螢幕解析度應為 FHD+,機身採用雙面玻璃搭配鋁合金邊框,支援雙卡功能;底部雖配置 USB Type-C 連接埠,卻只支援 USB 2.0 傳輸速率。另外,傳可能與 ZenFone 5 一同發表的 ZenFone 5 Lite,則又有實機照曝光,並傳配置 Qualcomm Snapdragon 430 行動平台,售價可能落在 999 人民幣(約 4,606 台幣)。
▲ASUS ZenFone 5 Lite 外型疑再洩,售價也傳曝光。(圖片來源:微博)
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曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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2024/09/13
留言
藍白天空好美 2/21/2018 at 2:13 PM
上面那個銀灰色看起來還不錯
oxyo 2/20/2018 at 3:04 AM
請避免使用「屏」幕之類中國用語,直接說華碩新機也有「瀏海」,相信大家都看得懂