原定 1 月要在台灣上市的華碩大電量手機 ASUS ZenFone Max Pro (M2) 因故延後到 2 月;稍早,華碩宣布 2/14 將在台灣舉辦 ZenFone Max Pro (M2) 新品發表會,該機主打 5,000mAh 大電量、兩天長效續航,擁有 6.3 吋 FHD+ 螢幕,採用「瀏海」設計,搭載 Qualcomm Snapdragon 660 行動平台,預計活動當天將公布建議售價,以及台灣上市規格與相關資訊。
ASUS ZenFone Max Pro (M2) 機身設計有別於已經上市的 ZenFone Max (M2),雖然螢幕同為 6.3 吋,但前者解析度更高,擁有 FHD+,內建更大的 5,000mAh 電量;相機方面,前置 1,300 萬畫素鏡頭,後置 1,200 萬畫素 + 500 萬畫素雙鏡頭,提供 AI 場景識別。此外,採用獨立三卡插槽,支援 4G + 4G 雙卡雙待,亦可透過 microSD 記憶卡擴充儲存空間,並且具備臉部 / 指紋解鎖。
▲延後上市的 ASUS ZenFone Max Pro (M2) 將於 2/14 在台灣正式發表。
▲華碩繼 1 月推出 ZenFone Max (M2),預計 2 月發表 ZenFone Max Pro (M2)。
【華碩 ZenFone Max (M2) 系列主要差異】
型號 | ASUS ZenFone Max (M2) | ASUS ZenFone Max Pro (M2) |
螢幕 | 6.3 吋 1,520 x 720pixels |
6.3 吋 2,280 x 1,080pixels |
處理器 | Qualcomm Snapdragon 632 | Qualcomm Snapdragon 660 |
前鏡頭 | 800 萬畫素 (F2.0 光圈) |
1,300 萬畫素 (F2.0 光圈) |
後鏡頭 | 1,300 萬畫素 + 200 萬畫素 (F1.8 光圈 + F2.0 光圈) |
1,200 萬畫素 + 500 萬畫素 (F1.8 光圈 + F2.0 光圈) |
藍牙 | v4.2 | v5.0 |
電池容量 | 4,000mAh | 5,000mAh |
機身尺寸 | 158 x 76 x 7.7mm | 157.9 x 75.5 x 8.5mm |
重量 | 160g | 170g |
上市時間 | 2019 年 1 月 | 2019 年 2 月 |
價格 | 6,990 元 | 尚未公布 |
Sponsor
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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2024/09/13
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