華為在 IFA 2018 柏林消費電子展發表 Kirin 980(麒麟 980),啟用台積電 7nm 製程工藝,比起之前的 10nm 製程產品能提升 20% 效能與 40% 性能,晶體管密度也提高 1.6 倍。最新消息指出,華為新一代處理器將以 7nm 製程為基礎,進一步使用以 EUV 極紫外光刻技術打造、代號為 N7+ 的 7nm+ 製程工藝,且該處理器可能取名為 Kirin 985(麒麟 985),預期下一代 Mate 系列手機會率先採用。
▲華為 Kirin 980 為全球首款發表、採用 7nm 製程的處理器 ,據傳下一代將使用台積電打造的 7nm+ 製程。
台積電 7nm+ 製程工藝已於 2018 年 10 月首度公布設計細節,並確認將於 2019 年推出提供合作夥伴使用;7nm+ 製程可視為產品代號為 N7 的 7nm 製程加強版,以 EUV 極紫外光刻技術提高晶體管密度 20%,預期能節省功耗與能耗,進一步節省電量使用;但與 7nm 製程相比,7nm+ 的效能僅提升 10%,跟 10nm 升級 7nm 製程時公布的 20% 效能提升值相比,成長的幅度並不算大;因此傳出華為將採用 7nm+ 製程的行動平台取名為 Kirin 985,從編號來看代表性能只有小提升,定調為前代產品的加強版。
▲與 7nm 製程相比,新的 7nm+ 製程採用 EUV 極紫外光刻技術,提升晶體管密度,因此 Kirin 985 預期能比相同尺寸的 Kirin 980 再省電一些。
資料來源:Wccftech
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曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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古兔 4/22/2019 at 2:00 AM
不曉得與高通級別還有落差到多少程度。