近日有消息指出,華為 3 月 9 日要在德國柏林發表的 HUAWEI P9,不過經過我們多方查證並非事實,P9 正式的亮相時間點會是在 4 月,並非傳聞的 3 月;發表之後,若無意外的話,P9 應該會很快的就在台灣上市。近日網路上已有不少 HUAWEI P9 的清晰實機照流出,除了採用金屬機身設計之外,最大的特色在於機身背面搭載 1,200 萬畫素雙鏡頭、雙色溫補光燈,以及指紋辨識器,底部也用了 USB Type-C 傳輸埠。外傳 HUAWEI P9 將有 P9、P9 Lite、P9 Max 等多個版本,採用 Android 6.0 系統,分別配備 5.2 吋、5 吋、6.8 吋螢幕 ,而 P9 內建海思 Kirin 950 處理器、3GB RAM;P9 Max 則是選用規格更搶眼的 Kirin 955 處理器與 4GB RAM。
▲HUAWEI P9 最大的特色在於擁有一雙大眼睛,配備 1,200 萬畫素雙鏡頭、雙色溫補光燈,以及指紋辨識器。(圖片來源: Twitter)
▲HUAWEI P9 採用金屬機身設計,外傳將有 P9、P9 Lite、P9 Max 等多個版本,分別配備 5.2 吋、5 吋、6.8 吋等不同尺寸的螢幕。(圖片來源: VentureBeat)
▲HUAWEI P9 底部將用 USB Type-C 傳輸埠。(圖片來源: VentureBeat)
▲HUAWEI P9 最大的特色在於擁有一雙大眼睛,配備 1,200 萬畫素雙鏡頭、雙色溫補光燈,以及指紋辨識器。(圖片來源: Twitter)
▲HUAWEI P9 採用金屬機身設計,外傳將有 P9、P9 Lite、P9 Max 等多個版本,分別配備 5.2 吋、5 吋、6.8 吋等不同尺寸的螢幕。(圖片來源: VentureBeat)
▲HUAWEI P9 底部將用 USB Type-C 傳輸埠。(圖片來源: VentureBeat)
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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