行動通訊產業年度盛事 MWC 2018 世界通訊展(Mobile World Congress)即將於西班牙時間 2/26~3/1 期間在巴塞隆納 Fira Gran Via 展覽館舉行,不少手機品牌已預告將於 MWC 期間展出新品,包括 HMD(NOKIA 手機)、LG、ZTE、三星、華為將搶先在 MWC 展前發表新一代的智慧型手機,而 Sony Mobile、華碩則是選在展覽期間發表,其它像是 MOTO 預期也會有新品推出。
值得一提的是,小米首度在 MWC 設攤,其它像 Acer、Blackberry、HTC、TCL、努比亞也會參展,而往年有參展紀錄的 OPPO 與金立今年則未參加。此外,行動處理器大廠高通、聯發科將展示旗下最新技術與應用,由於 5G 可望 2019 年提前商用,5G 手機也預計最快 2019 年問世,愛立信、NOKIA 與 Intel 等也會有相關技術展出,因此今年觀展重點除了新一代的手機外,像是 5G、AI 人工智慧、AR 擴增實境、VR 虛擬實境等技術應用也會是重點之一。《SOGI 手機王》彙整近期 MWC 手機相關訊息,接下來幾天我們也會在現場提供 MWC 直擊報導。
Qualcomm 高通:2Gbps 下載速度的 LTE 數據機晶片
高通去年底發表 Qualcomm Snapdragon 845,該平台將成為今年 Android 旗艦手機的標準配備,預期會有不少即將在 MWC 發表的新品採用,而高通也將展出 Snapdragon 845 相關技術。高通近期才宣布推出全球首個支援 LTE Cat.20、具備 2Gbps 下載速度的 Qualcomm Snapdragon X24 LTE 數據機晶片也將於 MWC 展上與愛立信、Telstra 與 NETGEAR 共同展示應用。另外,高通也會展出應用於自駕車、工業物聯網,以及頻譜共享的 5G 新空中介面(5G NR)技術。
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MediaTek 聯發科:中階處理器 Helio P 系列新品
暫緩針對高階 Helio X 系列投入的聯發科,將在 MWC 發表中階 Helio P 系列新品,預料會有 Helio P70 與 P40 兩款處理器;近期關於 Helio P70 的消息不斷,外傳 Helio P70 採用 12 奈米製程技術,搭載八核心處理器、Mali-G72 MP4 GPU,支援 LTE Cat.13。除了新一代的處理器,聯發科也將在 MWC 期間展示 AI 與 5G 相關技術與應用。
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ASUS 華碩:2/27 發表 ZenFone 5 系列手機
華碩宣布西班牙時間 2/27 下午 7 點 30 分(台灣時間 2/26 上午 2 點 30 分)將於西班牙發表 ZenFone 5 系列手機,這是華碩首度選在 MWC 期間發表 ZenFone 系列手機。
華碩執行長沈振來透露,ASUS ZenFone 5 將搭載 Qualcomm Snapdragon 636,3 月上市;ZenFone 5z 定位旗艦,採用 Qualcomm Snapdragon 845,預計 6 月上市。除了 ASUS ZenFone 5 與 ZenFone 5z,傳聞還有 ZenFone 5 Lite。
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HMD:2018 年度 NOKIA 新機 2/25 發表
取得 NOKIA 品牌授權的 HMD 確定將於 2/25 下午 4 點(台灣時間 2/25 下午 11 點),舉辦 MWC 展前全球發表會,預計推出 2018 年 NOKIA 手機新品。
彙整近期傳聞,HMD 除了會發表 5.5 吋 NOKIA 6 (2018) 國際版外,可能還會推出 5.3 吋 NOKIA 8 Sirocco 旗艦手機、6 吋 NOKIA 7 Plus 中階手機,以及入門手機 NOKIA 1,其中的 NOKIA 7 Plus 將會是 HMD 與 Google 合作的首款 Android One 手機。
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HTC 宏達電:不會有新手機發表,VR 裝置仍是重點
宏達電今年除了會在 MWC 設攤參展,董事長王雪紅也將擔任專題演講嘉賓(Keynote Speaker)。雖然近期有 HTC U12、Desire 12 等新機訊息傳出,但據了解,宏達電並不會在 MWC 發表新手機,不過會展出 U11+ 與 U11 EYEs 已在台灣上市的手機,另個展示重點則是 VR 虛擬裝置 Vive PRO 與 Vive Focus。
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HUAWEI 華為:nova 手機、MediaPad M5 平板與 Matebook 筆電 2/25 齊發
華為確定不會在 MWC 期間推出 P 系列手機,但仍將於 MWC 展前、西班牙時間 2/25 下午 2 點(台灣時間 2/25 下午 9 點)發表新品,並以「EXPERIENCE NEW HORIZONS(體驗新的水平)」做為主要訴求。據了解,華為可能推出 nova 系列新機、MediaPad M5 平板,以及新一代的 Matebook 筆電。
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LG 樂金:2/25 發表加入 AI 功能的 2018 新版 LG V30
LG 將於 MWC 推出針對智慧型手機推出的 AI 人工智慧技術,而這項技術也將率先運用在 LG V30 (2018),並且將於西班牙時間 2/25 下午 2 點(台灣時間 2/25 下午 9 點)發表。
LG 方面表示,在 CES 2018 宣布推出 LG ThinQ 前,即花了一年多的時間研究智慧型手機如何結合 AI;這項研究主要集中於製作基於 AI 的解決方案,目的提供獨特和更直觀的用戶體驗,同時將重點放在相機與語音辨識。
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MOTO:可能推出 G6 系列手機
去年在 MWC 展前發表 G5 系列手機的 MOTO,外傳今年可能推出 G6 系列手機,G6、G6 Play 與 G6 Plus 共 3 款新機。其中的 G6 Play 日前才以 XT1922-1 型號取得 NCC 認證。除了 G6 之外,MOTO 近期也有多款新品被揭露,包括 X5 與 Z3 系列(Z3 / Z3 Play),以及一個擴充支援 5G 網路的 Moto Mod 模組化配件。
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SAMSUNG 三星:旗艦手機重返 MWC,2/25 推出 S9 與 S9+
三星宣佈將於西班牙時間 2/25 下午 6 點(台灣時間 2/26 上午 1 點)舉辦「SAMSUNG Galaxy Unpacked 2018」活動,預料推出 SAMSUNG Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 旗艦手機。
從邀請函上可看到清楚寫著「9」,還提到「The Camera. Reimagined.」,再加上近期釋出相關訊息,將主打全新相機拍照功能,擁有慢動作、變動式光圈,以及雙鏡頭等配置。SAMSUNG Galaxy S9 與 Galaxy S9+ 這兩款新機更是早在 1 月初分別以 SM-G960F/DS 與 SM-G965F/DS 型號取得 NCC 認證。
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Sony Mobile:MWC 開展當天 2/26 發表 Xperia XZ2 系列手機
Sony Mobile 宣布將於 MWC 開展當天、西班牙時間 2/26(台灣時間上午 3 點 30 分)舉辦新品發布會,台灣也將與巴塞隆納同步,傳聞推出 Xperia XZ2 與 Xperia XZ2 Compact 新機。近日 Sony Mobile 更釋出 23 秒的 MWC 宣傳影片,透露 Xperia XZ2 系列新機的外觀設計將有別於以往,採用弧形設計。
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Xiaomi 小米:首度參展 MWC,傳聞推出 MIX 2S
去年進軍西班牙手機市場的小米,今年首度參加 MWC 世界通訊展,並將於展覽期間設攤。小米方面已明確告知今年 MWC 將不會舉辦記者會,但這不代表小米不會有新品展出。
近期,有消息傳出小米可能推出「全面屏 3.0 手機」MIX 2S,搭配異形全螢幕,將前鏡頭移至右上角,但這個訊息還有待確認;不過可確定的是,小米近期新品都將在展上展出。
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ZTE:2/25 發表 Blade V9,MWC 展出 1.2Gbps 中興手機
ZTE 宣布將於 MWC 展前、2/25 正式發表旗下首款 18:9 全螢幕手機 Blade V9。ZTE Blade V9 配備 5.7 吋 FHD+ 螢幕、Qualcomm Snapdragon 450 行動平台,後置雙鏡頭,定位為中階規格的手機。
除了 Blade V9 外,ZTE 也將延續去年在 MWC 展示重點,進一步演示下載速度能夠達到的 1.2Gbps 的手機。
AGM:三防手機 X3 預告採用高通 S845
專注於三防手機設計,並將品牌自我定位為專業戶外手機的 AGM,預告將於 MWC 期間發表 X3 三防新機,除了自行揭露新機側邊設計外,還強調會採用 Android 8.0 作業系統,搭載 Qualcomm Snapdragon 845、雙鏡頭的規格配置,AGM X3 將會是款具備防塵、防水、防摔的三防旗艦手機。
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Ulefone 歐樂風:瀏海屏手機將首發 Helio P70
中國手機廠商 Ulefone 宣布將於 MWC 期間推出新機,並且預告會搶先搭載聯發科 Helio P70 處理器,同時主打「All Screen」特色。Ulefone 更揭露了新機的部分外觀設計,能清楚看見擁有類似 Apple iPhone X 的異形全螢幕設計,外傳 Ulefone 將推出三款「瀏海屏」手機,目前傳出的型號有 Ulefone T2 Pro 與 Ulefone X。
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Sponsor
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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