高通公司(Qualcomm)正式宣布將於 12/4 起,連續三天在夏威夷茂宜島舉辦第三屆 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit),屆時高通總裁 Cristiano Amon,以及高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理 Alex Katouzian 亦將主持本屆高峰會,甚至還有全球多個產業領導企業也會出席活動,即將公布的 5G 技術與 Snapdragon 行動平台,也將影響接下來的市場的發展。
隨著 2019 年 5G 商用即將到來,本屆高通 Snapdragon 技術高峰會最大的亮點在於 5G 技術與應用,本次活動聚焦包括邁向 2019 年 5G 商用進程上的多項產業里程碑、下一代的 Snapdragon 旗艦行動平台,以及常時啟動、常時連網 PC 的最新進展等議題上。同時,也會展示多項消費類和企業級的用戶體驗。高通預告將在台北時間 12/5~12/7 每日清晨 3 點直播這場活動。
去年,高通在會中發表 Qualcomm Snapdragon 845 旗艦行動平台,並且與華碩、惠普分別合作推出 ASUS NovaGo、HP Envy x2 常時連網筆電。全新一代 Snapdragon 旗艦平台可望在此次活動發表,這個平台特別針對頂級智慧型手機與其它行動裝置而打造,是高通首款採用 7 奈米製程的系統單晶片,同時也會支援 5G 連網功能,預期也將成為明年 Android 旗艦手機的標準配備,至於型號會命名為 Snapdragon 855 或 Snapdragon 8150,還有待活動當天公布。
▲高通 Snapdragon 技術高峰會即將登場,12/4 起,連續三天在夏威夷茂宜島舉辦。
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科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展
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