高通今日發表 Qualcomm Snapdragon 617 與 430 兩款中階處理器。Snapdragon 617 與 430 處理器均採用 ARM Cortex A53 八核心架構,兩款處理器皆支援高通的下一代快速充電技術 Quick Charge 3.0,並採用高效能、低功耗的高通 Hexagon DSP 數位訊號處理器,支援低功率感測器與先進音訊。此外 Snapdragon 617 及 Snapdragon 430 處理器將能快速追蹤區域認證流程,以支持高通全球支持計畫(Qualcomm Global Pass)同時,認證項目。Snapdragon 617 與 430 均搭配全新 WTR 2965 射頻收發器,並適用於全球載波聚合技術,不僅具備更佳的射頻性能,同時也符合成本效益。
搭載 Qualcomm Snapdragon 617 處理器的商用裝置預計於 2015 年底前問世,而搭載 Snapdragon 430 處理器的商用裝置預計於 2016 年第二季上市。
Qualcomm Snapdragon 617 相較於 Snapdragon 430 有更強的連接性,以及許多原本屬於高階產品的功能。首先,Snapdragon 617 處理器結合 X8 LTE 數據機,支援 Cat. 7,下載速度達 300 Mbps,上傳速度最高 100Mbps,並採用雙向 2 x 20MHz 載波聚合。Snapdragon 617 具備雙 ISP 及鏡頭架構,並與 Snapdragon 617、618、620 處理器的軟體套件相同,使 OEM 廠商能快速且有效的交付產品。
▲Qualcomm Snapdragon 617 處理器結合 X8 LTE 數據機,並採用雙向 2 x 20MHz 載波聚合。
Qualcomm Snapdragon 430
Qualcomm Snapdragon 430 處理器內建全新高通 Adreno 505 GPU,支援雙鏡頭配置及 2,100 萬畫素感測器,並支持 Open GL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.0 等功能。Snapdragon 430 處理器內建 X6 LTE,支援 Cat 4 網速,下行鏈路速度為 150Mbps,並支持2 x10MHz載波聚合,同時 Snapdragon 430 是同層級產品中,首度使用 64-QAM 技術,支援 Cat 5,上行鏈路速度最高可達 75Mbps。
▲Qualcomm Snapdragon 430 處理器內建全新高通 Adreno 505 GPU,支援雙鏡頭配置及 2,100 萬畫素感測器,並支持 Open GL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.0 等功能。
【Qualcomm Snapdragon 617 與 430 八核心處理器登場】
Qualcomm Snapdragon 617Qualcomm Snapdragon 617 相較於 Snapdragon 430 有更強的連接性,以及許多原本屬於高階產品的功能。首先,Snapdragon 617 處理器結合 X8 LTE 數據機,支援 Cat. 7,下載速度達 300 Mbps,上傳速度最高 100Mbps,並採用雙向 2 x 20MHz 載波聚合。Snapdragon 617 具備雙 ISP 及鏡頭架構,並與 Snapdragon 617、618、620 處理器的軟體套件相同,使 OEM 廠商能快速且有效的交付產品。
▲Qualcomm Snapdragon 617 處理器結合 X8 LTE 數據機,並採用雙向 2 x 20MHz 載波聚合。
Qualcomm Snapdragon 430
Qualcomm Snapdragon 430 處理器內建全新高通 Adreno 505 GPU,支援雙鏡頭配置及 2,100 萬畫素感測器,並支持 Open GL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.0 等功能。Snapdragon 430 處理器內建 X6 LTE,支援 Cat 4 網速,下行鏈路速度為 150Mbps,並支持2 x10MHz載波聚合,同時 Snapdragon 430 是同層級產品中,首度使用 64-QAM 技術,支援 Cat 5,上行鏈路速度最高可達 75Mbps。
▲Qualcomm Snapdragon 430 處理器內建全新高通 Adreno 505 GPU,支援雙鏡頭配置及 2,100 萬畫素感測器,並支持 Open GL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.0 等功能。
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