博通推出內建Bluetooth Smart系統單晶片

• 博通 Bluetooth Smart 晶片可為電池驅動的周邊設備提供創新的連線能力，例如心跳監控器、計步器、門鎖等裝置。
• 領先業界的軟體堆疊，包括傳統 Bluetooth 與 Bluetooth Smart 技術，以因應 Android 開放原始碼計畫的需要。
• 新 SoC 與開發系統即日起可透過博通策略經銷夥伴取得。

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通 (Broadcom) 公司 (NASDAQ: BRCM) 推出支援 Bluetooth Smart 新系統單晶片 (SoC)，提供 Android 智慧型手機與平板電腦有更多低成本、低功耗周邊設備的選擇。博通也針對 Android 開放原始碼計畫 (AOSP) 發布藍牙軟體堆疊 (software stack)，包含傳統與 Bluetooth Smart (即低功耗藍牙) 技術。新發布的晶片與軟體將帶動藍牙技術於物聯網生態圈的發展。如需更多資訊，請至博通新聞室。

博通新 BCM20732 Bluetooth Smart 系統單晶片，能協助 OEM 廠商無縫連接各種周邊裝置，例如心跳監視器、計步器、門鎖、燈光、環境警報系統等。採用 ARM Cortex M3 架構的 BCM20732 可輕易地整合至鈕扣型電池，讓以往無法連線的裝置獲得創新的連線能力。博通新系統單晶片能為 Bluetooth Smart 裝置提供一年以上的電力，不需要幫電池充電。BCM20732 已於 2013 年台北國際電腦展上展出。

在爆發性成長的物聯網市場上，特別是醫療、保健、個人安全與自動化家庭等領域，博通 Bluetooth Smart 軟體能為 OEM 廠商創造更多的商機。博通的軟體堆疊內建應用程式設計介面接口 (API)，可直接透過 Android 智慧型手機與平板電腦即時控制周邊設備。此軟體堆疊也包含支援周邊設備的應用程式開發套件 (ADK)，讓 OEM 廠商能迅速並輕鬆地開發具有最新設定檔與客製化應用程式的產品，提供更優質的使用體驗。

「Bluetooth Smart 技術與 Android 生態圈的整合是物聯網發展的重大里程碑，」博通無線連結組合方案事業群嵌入式無線部門資深總監 Brian Bedrosian 表示。「博通不斷努力為 OEM 廠商推動新連線標準，並透過軟硬體整合，簡化高效能產品的開發流程。藉由將 Bluetooth Smart 技術整合至最受歡迎的行動作業系統，讓使用者能透過智慧型手機與平板電腦輕鬆監控自己的健康狀況、體適能與安全性，使生活更加便利。」

重要功能：

• 博通 BCM20732 晶片。
• 支援 Bluetooth Smart 技術的單模低功耗解決方案。
• 將 ARM CM3 微控制器 (MCU)、射頻晶片 (RF) 與內建 Bluetooth Smart 的軟體堆疊整合至單一晶片。
• 提供完整軟體支援，包括 GATT、設定檔、堆疊、API 與應用軟體開發套件 (SDK)。
• 針對單模鈕釦式電池 (1.2V) 提供最佳化的電源。
• 整合至晶片的 2 個串列周邊介面 (SPI)。
• 內建 12 位元類比數位轉換器 (ADC)。
• 內建喚醒計時器 (wakeup timer)。
• 使用 5x5 mm 四方扁平無接腳 (QFN) 封裝，可快速並輕易地大量生產。

供應狀況：

博通 BCM20732 已開始樣品供貨，包含評估板 (EVB) 與 SDK，並準備量產。

水杉而 於 2015-05-25 09:05:31 修改文章內容