4G LTE博通針對智慧手機與平板 推出最小4G LTE-Advanced通訊晶片

• 28nm 製程的 4G LTE 通訊晶片，整合了射頻與蜂巢式基頻晶片，可節省 35% 的面板空間。
• 支援所有 3GPP 標準的解決方案，包括具載波聚合（carrier aggregation）功能的 4G LTE-Advanced、HSPA+、TD-SCDMA 與 EDGE/GSM
• 整合 IMS/VoLTE 功能，方便業者佈署 HD 語音服務與其他進階功能。
• 載波聚合功能協助業者結合不同頻段，並提供優異的 4G LTE 速度。

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（NASDAQ: BRCM）宣布推出業界最小的 4G LTE-Advanced 通訊晶片－BCM21892。此晶片提供多模多頻解決方案，為新世代的 4G LTE 智慧型手機與平板電腦提供必要功能、功率與性能。博通將於 2 月 25 至 28 日在巴塞隆納舉辦的行動通訊大會（Mobile World Congress）上展示此創新 4G LTE 產品。



BCM21892 支援所有 3GPP 規格，並整合了功能齊全的蜂巢式基頻與全波段射頻晶片，因此體積比目前業界其他解決方案小 35%。進階功率管理技術也讓此晶片在傳輸資料至網路時，節省 25% 的電力。新通訊晶片也支援 LTE Category 4，最高傳輸率可達 150Mbps，不僅能在任何 3GPP 網路中作業，還可於 4G LTE、3G 與 2G 等介面技術之間進行無縫切換。

行動與無線事業群執行副總裁暨總經理 Robert A. Rango 表示：「博通的新 4G LTE 通訊晶片與我們的 Wi-Fi、Bluetooth、GPS 與 NFC 等技術結合，提供 OEM 廠商所有必要的通訊技術，協助他們開發先進的裝置，以滿足消費者對新世代智慧型手機的各方面需求，包括功能性、傳輸速度與性能等。博通 4G LTE 通訊晶片將能協助電信業者在商用網路上推廣新 4G LTE 功能，例如載波聚合。」

ABI Research 分析師 Peter Cooney 表示：「在滿足消費者對更高性能的需求時，4G LTE 覆蓋率將會是電信業者的重要競爭力。隨著全球網路佈建的速度加快，製造商針對這些市場也推出新的產品。博通在開發與整合基頻晶片方面擁有豐富的成功經驗，因此，可為新世代裝置提供最先進的行動寬頻技術。」

BCM21892 具備以下功能，可協助業者邁向 4G LTE 網路的時代：

• 支援目前所有 3GPP 標準的基頻晶片，包括 LTE FDD 與 TDD、具載波聚合功能的 LTE-Advanced、HSPA+、TD-SCDMA 與 EDGE/GSM。
• 整合全波段射頻晶片，可以支援任何指定的 3GPP LTE 頻段與相關組合。這是業者規劃 4G LTE 網路漫遊服務時的重要功能。此射頻晶片使用進階功率管理技術，於傳送資料至網路時可節省 25% 的電力。
• LTE 語音（VoLTE）解決方案，可透過行動寬頻連線進行高品質的語音通話－這是業者從傳統網路升級至新世代網路的重要功能。和其他 WCDMA 語音通話相比，博通的 VoLTE 服務可節省 40% 的電力。
• 可與博通無線共存技術互通，以降低 Wi-Fi、藍芽與 4G LTE 之間的射頻干擾，並讓電信業者提供更優質的 Wi-Fi 卸載服務。
• 與各種獨立應用程式處理器協同作業，讓 OEM 廠商將 4G LTE 解決方案整合至各種行動裝置。

供應狀況：

BCM21892 相關測試樣本已提供給合作夥伴進行測試，預計於 2014 年量產。

水杉而 於 2016-05-28 15:42:57 修改文章內容