4G LTE美國高通推出整合5模全球LTE支援之商用64位元八核心晶片組

美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司將擴展驍龍 600 系列處理器，新增高通驍龍 610 與 615 晶片組，適用於高階行動運算裝置。兩款最新晶片組均整合美國高通技術公司第三代 LTE 數據機，支援 Category 4 資料傳輸速率，滿足包括 LTE-Broadcast 與 LTE 雙卡雙通 （Dual SIM Dual Active, DSDA）等新需求。

驍龍 610 與 615 晶片組旨在搭配美國高通技術公司 RF360 前端解決方案，支援 OEM 廠商推出涵蓋全球所有主要頻段與模式的單一 5 模全球 LTE SKU，這也是當今競爭激烈的手機市場的要求。除支援 LTE 外，此兩款晶片組亦整合關鍵 3G 技術，包括 HSPA+ （速度最高可達 42Mbps）、CDMA 與 TD-SCDMA。
 
驍龍 615 晶片組為行動產業首款整合 LTE 與 64 位元功能的商用八核心解決方案，而驍龍 610 晶片組則採用四核處理技術支援 LTE 與 64 位元功能。憑藉驍龍 610 與 615 晶片組的推出，以及近期所發布的驍龍 410 晶片組，美國高通技術公司的產品組合已包含一系列 64 位元 4G LTE 解決方案的強大陣容。驍龍 615、610 及 410 晶片組還支援 ARMv8 架構─最新針對 ARM 兼容裝置的指令集。

ARMv8 架構提供了最具效能的執行方式，同時與現有的 32 位元軟體相容。驍龍 615、610 及 410 晶片組旨在極小化 OEM 廠商的開發成本，同時加速產品的開發和上市步伐。此三款晶片組接腳相容，支援相同的高通電源管理、音頻、Wi-Fi、藍牙、射頻和 RF360 解決方案，支援可擴充但一致的硬體設計。此三款晶片組採用的相同軟體亦具有可擴展性，包括支援 64 位元 ARMv8 CPU。此外，每款晶片組皆整合相同的 LTE 數據機，使用相同的核心技術─該技術已用於此前出貨的全球上億支手機晶片組中，已獲全球各地營運商的認可。

高通驍龍 610 與 615 晶片組還配備美國高通技術公司的 Adreno 405 繪圖處理器（GPU），將驍龍 800 頂級系列的 Adreno 400 系列 GPU 首次應用至驍龍 600 高階系列。獨樹一幟的 Adreno 405 GPU 不僅能提供卓越的繪圖處理效能，亦支援最新的行動繪圖應用程式介面，如 DirectX 11.2 、 Open GL ES3.0 等，同時支援硬體加速幾何著色與硬體曲面細分技術（hardware tessellation），呈現更加細緻、更加栩栩如生的行動遊戲體驗，以及更加炫麗的使用者介面。

Adreno 405 亦支援 Full Profile Open CL，實現卓越的通用繪圖處理器（GPGPU）運算、影片與影像處理功能。顯示器引擎支援最高 QHD（分辨率為 2560x1600）的顯示器，並支援 Miracast 無線串流多媒體內容，透過嵌入式 H.265 硬體解碼器與高通 VIVE 802.11ac Wi-Fi 及藍芽 4.1 整合解決方案，實現高效傳輸無線內容。
 
美國高通技術公司執行副總裁暨高通 CDMA 技術集團（QCT）共同總裁 Murthy Renduchinatala 表示，「美國高通技術公司透過提供引領業界的 LTE 數據機、64 位元多核處理、以及卓越的多媒體效能這三項無以倫比的組合，重新定義高階行動裝置的使用者體驗，64 位元處理能力為當今產業對高階處理器的要求，同時我們以驍龍 600 系列晶片組中提供八核心和四核心兩種配置，並整合卓越的 Adreno 405 影像處理效能及功能強大的套裝連接技術，以滿足客戶的需求」。
  
美國高通技術公司計劃推出驍龍 610 與 615 處理器的參考設計（Qualcomm Reference Design, QRD）版本，在基於驍龍 200 與 400 處理器的 QRD 基礎上，拓展廣泛的 QRD 產品組合以支援全新裝置系列。QRD 計畫提供美國高通技術公司領先的技術創新、差異化的軟硬體、能夠節省客戶技術成本與開發時間的便捷客製化選項、由硬體元件供應商與軟體應用開發商構成的生態系統，以滿足區域營運商的預先測試與驗證要求。透過 QRD 計畫，OEM 廠商可針對價格敏感的消費者快速推出具差異化的高階智慧型手機。驍龍 610 與 615 晶片組的 QRD 版本預計將於 2014 年第四季上市。
 
驍龍 610 與 615 處理器預計將於 2014 年第三季開始送樣，首款商用裝置則預計於 2014 年第四季推出。

更多採用高通驍龍晶片組的最新產品與裝置資訊，歡迎於 2 月 24 日至 27 日期間，
造訪高通於巴塞隆納 2014 年世界行動通訊大會（MWC）展場（Exhibit Hall 3, Exhibit # E310）
或請見：www.qualcomm.com/snapdragon

水杉而 於 2016-05-28 15:42:58 修改文章內容