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聯發科下一代旗艦晶片天璣 9400 預期將於 10 月發表，傳聞可能改用 Cortex-X5 + Cortex-X4 雙超大核規格，且晶片尺寸可能加大到 150mm2，用於承載超過 300 億個電晶體，與更大 NPU 神經處理單元。近日，有來源宣稱取得聯發科天璣 9400 產品資訊，透露最新的旗艦晶

三星在 4 月中發表新款 LPDDR5X DRAM 動態隨機存取記憶體，該款 DRAM 採用 12nm 製程，能支援最高 10.7Gbps 效能，是目前業界最高效能版本。稍早，三星更宣布攜手聯發科，以將於下半年發表的全新旗艦行動平台天璣 9400，來進行新款 LPDDR5X DRAM（12GB 版本

聯發科日前（5/7）於深圳舉辦天璣開發者大會，並且發表天璣 9300+ 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，以全大核架構設計和生成式 AI 能力，搭配天璣 AI 開發套件，讓終端裝置旗艦體驗再升級。vivo 也在近日宣布，即將推出的 X100 系列旗艦新機，包括 X100s 與 X100s Pro

聯發科宣布將於 5 月 7 日在中國深圳舉辦天璣開發者大會 MDDC 2024，活動以「AI 予萬物」為主題，預告會中將同步發表新款旗艦行動平台「天璣 9300+」（Dimensity 9300+）。預熱宣傳並透露，聯發科天璣 9300+ 定位為旗艦 5G 生成式 AI 行動處理器，延續天璣 930

聯發科今日（4/26）舉辦 2024 年第一季線上法說會，內容提到第一季獲利優於預期，主要受惠於手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。另外，聯發科還透露，第二季會有更多搭載天璣 9300 及天璣 8300 的智慧型手機上市，而旗艦級的天璣 9400 晶片，也將在下半年推出。

聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300（Dimensity 6300），規格大致延續天璣 6100+，除了採用台積電 6nm 製程工藝，CPU 維持八核心架構，並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成；其中天璣 630